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L'important de l'étape de carte PCB Depaneling de laser dans le processus de fabrication de carte PCB

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L'important de l'étape de carte PCB Depaneling de laser dans le processus de fabrication de carte PCB
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Introduction

 

Depaneling est une étape facilement négligée dans le processus de fabrication de (PCB) de carte électronique. Une grande conception de conseil, gravure à l'eau-forte impeccable de circuit, et des composants parfaitement placés ne signifient rien si différents pcbs ne peuvent pas être séparés d'un panneau sans composants préjudiciables, soudure joint, ou le panneau lui-même. Les méthodes depaneling conventionnelles telles que meurent en poinçonnant, coupe de pizza, et le cheminement imposent les niveaux de l'effort mécanique qui aggravent ces questions, laissant une quantité substantielle de bénéfice dans la poubelle de rebut de la ligne depaneling.

Le pourcentage de nous les conseils capables enlevés d'un panneau est connu comme rendement de production. Plus est haut le rendement plus les meilleurs, et loin trop souvent des fabricants de contrat depaneling des conseils aux pourcentages de façon alarmante bas de rendement. Avec la carte PCB conçoit l'obtention plus petite et le décalage à partir de la formation carrée traditionnelle, trouvant la méthode depaneling qui rencontre le désir de matériel de (OEMs) de fabricants de niveaux d'efficacité devient plus important que jamais.

 

Pourquoi UV ?

 

En remplaçant les outils physiques par virtuels (l'à rayon laser), aucun contact n'est établi avec le panneau et les effets de l'effort mécanique sont essuyés loin – mais ce n'est pas la seule manière le laser qu'UV depaneling réduit la quantité d'effort imposée aux pcbs.

Quand il s'agit de depaneling, il y a deux types d'effort qui peuvent être imposés au conseil. Car nous avons discuté, un de ces derniers est effort mécanique. L'autre est la contrainte thermique, qui a comme conséquence les effets inverses provoqués par la chaleur excédentaire. Le plus commun de l'effet de la contrainte thermique brûle.

Il y a deux méthodes primaires de coupe de laser quand il s'agit de carte électronique depaneling. Les lasers de CO2, qui fonctionnent aux niveaux de haute énergie, produisent une coupe très chaude qui augmente les possibilités des effets tels que la combustion.

D'autre part, les systèmes UV de laser fonctionnent à la puissance en watts beaucoup inférieure que des systèmes de CO2 et produisent ce qui est connu en tant qu'ablation à froid. Ainsi tandis que vous pouvez dire à vous-même, « il est grand que les lasers éliminent l'effort mécanique, mais ce qui si mes panneaux obtiennent grillés, » vous peut reposer facile sachant que les effets de la contrainte thermique sont considérablement limités par la nature thermiquement fraîche du laser UV depaneling.

 

D'autres avantages

 

L'application montrée évoque un autre avantage de depaneling avec les lasers UV : la capacité de travailler avec une grande variété de matériaux. De FR4 standard aux matériaux flexibles ou mous, depaneling UV est adapté pour traiter n'importe quel matériel de conseil. Polyimide, ANIMAL FAMILIER, PTFE, matériaux de Rogers, et présent mis le feu et unfired de céramique aucun problèmes pour l'ablation sans effort du laser UV depaneling.

En plus, car les conseils deviennent plus petits et s'éloignent de la place formant pour adapter la demande de la miniaturisation, les lasers UV sont particulièrement versés aux planches à découper avec en rond et/ou aux découpes arbitraires. Le schéma 3 montre une conception miniature et arbitraire qui a été coupée exempt de l'effort par un système depaneling UV de laser.

 

L'important de l'étape de carte PCB Depaneling de laser dans le processus de fabrication de carte PCB

 

http://www.laserpcbdepanelingmachine.com/

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