Micro-ordinateur de machine de bidon de balayage de pâte de soudure de laser + contrôle de soudure automatiques de PC

Machine de soudure de bidon de balayage de pâte de soudure de laser, description de SMTfly-LSP :

Balayage automatique de CCD après le point de départ après la pâte de soudure de puzzle, soudure laser utilisant le miroir entier jetable ; circuit d'alimentation de soudure : la structure du manipulateur commun horizontal + de la plate-forme de 4 axes ; système de largage automatique avec la pâte (facultative) de Musashi de valve d'injection ; système préfabriqué de feuille de soudure de bâti automatique : principe de mécanisme de correction (facultatif).

Caractéristiques de soudure de machine de bidon de balayage de pâte de soudure de laser :

1. équipé du circuit d'alimentation de soudure de quatre axes, précis et flexible ;

2. système de mesure coaxial de la température, courbe en temps réel de contrôle de température de sortie ;

3. pour la soudure de FBC et de carte PCB, de SMD composants de la température non, avantages sensibles à la chaleur de soudure, rendement élevé, bonne représentation.

La machine de soudure de bidon de balayage de pâte de soudure de laser bénéficie d'un coup d'oeil :

1. Haute précision ;

2. Basse et localisée entrée de chaleur – soudure des composants thermo-sensibles ;

3. Contrôlabilité rapide de puissance ;

4. Profil optimisé de température-temps pour les meilleurs résultats de soudure – la soudure ;

5. la température peut être réglée selon un profil préréglé de température-temps ;

6. Traitement de non contact pour s'associer aux espaces avec l'accessibilité limitée ;

7. Traitement des objets métalliques des géométries très petites ;

8. Entrée de chaleur efficace et homogène ;

9. Aucun risque d'endommager les composants adjacents.

Étain de balayage de pâte de soudure de laser soudant MachineSpecification :

Là où conventionnel les techniques de soudure atteignent leurs limites :

La soudure de laser est souvent appliquée en tant que soudure sélective de laser. Des processus de soudure sélectifs sont employés dans les applications où d'autres techniques de soudure sélectives conventionnelles atteignent leurs limites. Ces limites peuvent être par exemple définies par les composants thermo-sensibles. Le transfert de la chaleur et de l'énergie par l'à rayon laser fournit à l'utilisateur beaucoup d'avantages, particulièrement avec la vue à la miniaturisation des montages partiels ou des composants sensibles.

Pendant le processus de soudure, le métal de remplissage ou l'alliage est chauffé aux températures de fonte < 450="">

Pour souder de petits parties ou composants dans le semi-conducteur, la fabrication électronique ou optoélectronique de dispositif ou l'industrie d'assemblées, le laser de diode est le bon choix. Des lasers de diode sont utilisés pour la soudure sélective parce que la puissance de laser peut être avec précision commandée par un signal analogue et l'entrée de chaleur dans le matériel est très localisée. C'est pourquoi la soudure de laser est la plus avantageuse, comparé aux méthodes de soudure traditionnelles. Le processus n'endommage pas ou n'entre pas la chaleur dans les composants voisins. C'est pourquoi même des composants électroniques très petits, de l'ordre de quelques dixièmes d'un millimètre, aussi bien que les composantes électroniques sensibles à la chaleur peuvent être traités.

La contrôlabilité rapide de puissance combinée avec une mesure de non contact de la température pour réduire au minimum des dommages thermiques font au laser de diode un outil idéal pour cette application.

Les techniques de soudure sélectives conventionnelles, telles que par exemple le fer à souder, ont besoin d'un contact mécanique direct entre l'outil de soudure et le joint de soudure, ou l'outil de soudure doit être très proche du joint de soudure. Cependant, dans de nombreux cas, ce n'est pas dû possible à un manque de l'espace. En outre, dans des processus de soudure sélectifs conventionnels, l'absorption d'énergie peut pas ou est très lentement être influencé pendant le processus de soudure.

Application :

Communications, militaires, espace, électronique automobile, matériel médical, téléphones portables et ainsi de suite.

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