vitesse de balayage de laser de la machine 2500mm/S de séparateur de carte PCB de 400mmX300mm SMTfly-5L

Découpeuse UV en ligne de laser pour l'équipement de séparateur de FPC Depaneling, SMTfly-5L

Caractéristique :

1. Bord ordonné et doux, aucune bavures ou débordement
2. Plus vite et facile, raccourcissez le délai de livraison ;
3. De haute qualité, aucune déformation, uniformité extérieure de clean& ;
4. Recueillant la technologie de commande numérique par ordinateur, technologie de laser, technologie de logiciel… de grande précision, grande vitesse.

Découpeuse UV en ligne de laser avec des spécifications d'équipement de séparateur de FPC Depaneling :

Laser professionnel de FPC coupant la description de solutions de Depaneling :

Avec l'arrivée de la nouvelle et élevée puissance plus des lasers UV plus peu coûteux il y a d'une plus grande adoption de la coupe des matériaux comme des cartes électronique. Ceci embarque peut être produit à partir des matériaux de fibre de verre comme FR4 ou pour les circuits flexibles minces elles peuvent être fabriquées du polyimide ou du Kapton. Ce processus peut maintenant être plus facile manipulé et à une sortie plus élevée avec des lasers. Des questions précédentes comme les voies saillantes en métal peuvent être réduites au minimum et il y a zone affectée minimale de carbonisation ou de chaleur. Ceci fournit une nouvelle méthode à l'industrie et est particulièrement utile pour le bas volume, production élevée de mélange et également pour le prototypage ou la production d'ingénierie car il n'y a aucun besoin d'investir en rendant mécanique mourez des ensembles. Car le laser est puis un poinçon mécanique ou un coupeur bien plus stable et plus durable il est plus facile de s'assurer que le bon produit à long terme a coupé la qualité. Et le laser peut être programmé facilement pour couper les modèles infinis tellement là n'est aucun mécanique meurent coût de fabrication et le délai d'exécution est presque instantané.

Avec des matériaux plus épais comme la puissance FR4 élevée le laser UV peut couper des conseils plus épais avec la carbonisation minimale et le HAZ. Car la coupe de laser n'induit pas l'effort mécanique ou la perturbation comparent à la coupe, au perçage, au cheminement et à autre mécaniques type méthodes de contact, le chemin peut être coupé plus près aux secteurs actifs sans compter que réduire l'épaisseur de conseil rétrécissant de ce fait PCBs. D'autres avantages sont aucun contraignent à bord des formes complexes, des défauts de fabrication moins probables, de fixturing plus facile et de prêter le processus à l'automation.

Avec notre expérience d'expertise d'intégration de laser et de manipulation matérielle nous pouvons concevoir l'outil adapté aux besoins du client pour adapter votre besoin précis. Svp contactez-nous aujourd'hui pour discuter votre condition.

Capable de couper des formes et facilement l'installation différentes avec notre logiciel puissant. Exempt de thermique et le processus depaneling d'effort mécanique, le système depaneling de laser de carte PCB de Hylax est conception pour couvrir les tendances les plus récentes dans les industries de PCBA. Plus ne meurent la conversion réglée de montages et le peu de routeur change.

C'est un équipement rentable, pourtant entièrement comporté et fortement fiable pour la coupe de carte PCB de laser et l'industrie depaneling. Sans compter que la carte PCB il peut également des circuits de câble de singulate ou de coupe des matériaux comme le polyimide. Il peut couper la carte PCB de l'épaisseur jusqu'à 1 millimètre bien sans la carbonisation. La machine peut marquer le PCBs en même temps. Ceci est rendu possible par le logiciel puissant, flexible et convivial développé sur place.

Échantillon pour le système UV de laser pour la machine de séparateur de Coupe-carte PCB de câble :